Univerzální dvoustranný plošný spoj určený pro prototypování a testování integrovaných obvodů v 14pinových pouzdrech. Vhodný pro součástky v provedení SO (Small Outline), TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) a DIP (Dual In-line Package).
Vlastnosti
- Dvoustranné provedení s plošnými spoji
- Kompatibilita s 14pinovými pouzdry SO, TSSOP, DIP
- Standardní rozteč kontaktů
- RoHS certifikace (bez olova)
- Vhodný pro prototypování a laboratorní práci
Využití
Plošný spoj se používá při vývoji a testování elektronických zařízení, v laboratorních pracovištích, servisech a při edukaci v oboru elektroniky. Umožňuje snadné připojení součástek bez nutnosti pájení na vlastní desku, což urychluje testování a vývoj.
Technické parametry
- Model
- SOIC14EV
- Typ pouzdra
- SO/TSSOP/DIP 14pin
- Provedení
- dvoustranné
- Certifikace
- RoHS (LF — Lead Free)