Testovací a zkušební patice, Povrch DIP k TSOP, rozteč: 1.27 mm Seeit

Testovací a zkušební patice, Povrch DIP k TSOP, rozteč: 1.27 mm Seeit
Cena nyní (s DPH):
5009,- Kč
bez DPH
4140,-

Toto zboží bohužel neumíme momentálně dodat v rozumném termínu, ale určitě u nás naleznete něco podobného. Zkuste to třeba v této kategorii: Ostatní ceníkové zboží

Pokud chcete zjistit přesnou dostupnost, kontaktujte nás na emailu [email protected]

DOPRAVA ZDARMA
  • Výrobce: SEEIT
  • Kód: o_5096309

  • ADA-TSOP32-14

    Parametry

    • Typ produktu: Testovací a zkušební patice
    • Připojení A: DIP
    • Počet kontaktů A: 32
    • Počet kontaktů B: 32
    • Připojení B: TSOP
    • Pokovení kontaktu: Cín
    • Proud: 1A
    • Rozteč: 1.27mm
    • Řada: PLCC
    • Typ montáže: Povrch
    • Materiál kontaktu: Fosforový bronz
    • Normy/schválení: No
    • Materiál pouzdra: Polybutylentereftalát
Otázky a odpovědi k tomuto produktu

Zatím zde není žádná otázka ani odpověď k tomuto zboží. Buďte první, kdo se zeptá :-)

Recenze & Hodnocení výrobku