Testovací a zkušební patice, Povrch DIP k SOIC, rozteč: 1.27 mm Seeit

Testovací a zkušební patice, Povrch DIP k SOIC, rozteč: 1.27 mm Seeit
Cena nyní (s DPH):
5009,- Kč
bez DPH
4140,-
ks


DOPRAVA ZDARMA
    3 ks k dispozici
    Zboží doručíme do 7 pracovních dnů na Vaši adresu v rámci ČR i na Slovensko
  • Výrobce: SEEIT
  • Kód: o_5096292

  • ADA-SO28-300

    Parametry

    • Typ produktu: Testovací a zkušební patice
    • Připojení A: DIP
    • Připojení B: SOIC
    • Pokovení kontaktu: Cín
    • Proud: 1A
    • Rozteč: 1.27mm
    • Řada: PLCC
    • Typ montáže: Povrch
    • Materiál kontaktu: Fosforový bronz
    • Normy/schválení: No
    • Materiál pouzdra: Polybutylentereftalát