Směs pro zalévání obvodů HappyJoint4 Gel, Blistrový obal Raytech

Směs pro zalévání obvodů HappyJoint4 Gel, Blistrový obal Raytech
  • Směs pro zalévání obvodů HappyJoint4 Gel, Blistrový obal Raytech
  • Směs pro zalévání obvodů HappyJoint4 Gel, Blistrový obal Raytech
Cena nyní (s DPH):
637,- Kč
bez DPH
526,-
balení


    1 balení po 2 ks k dispozici
    Zboží doručíme do 7 pracovních dnů na Vaši adresu v rámci ČR i na Slovensko
  • Výrobce: Raytech
  • Kód: o_1831655

  • HappyJoint4

    Parametry

    • Typ produktu: Směs pro zalévání obvodů
    • Typ balení: Blistrový obal
    • Tepelná vodivost: 0.2W/mK
    • Minimální provozní teplota: 90°C
    • Maximální provozní teplota: 90°C
    • Normy/schválení: UL 94-HB, RoHS, CEI EN 50393
    • Základní chemikálie: Gel