Směs pro zalévání obvodů BOB4 1 Blister, Blistrový obal Raytech, název: Little Joint X, Bob 4

Směs pro zalévání obvodů BOB4 1 Blister, Blistrový obal Raytech, název: Little Joint X, Bob 4
  • Směs pro zalévání obvodů BOB4 1 Blister, Blistrový obal Raytech, název: Little Joint X, Bob 4
  • Směs pro zalévání obvodů BOB4 1 Blister, Blistrový obal Raytech, název: Little Joint X, Bob 4
  • Směs pro zalévání obvodů BOB4 1 Blister, Blistrový obal Raytech, název: Little Joint X, Bob 4
Cena nyní (s DPH):
1473,- Kč
bez DPH
1217,-
ks


    3 ks k dispozici
    Zboží doručíme do 7 pracovních dnů na Vaši adresu v rámci ČR i na Slovensko
  • Výrobce: Raytech
  • Kód: o_1831674

  • BOB4

    Parametry

    • Typ produktu: Směs pro zalévání obvodů
    • Obchodní název: Little Joint X, Bob 4
    • Typ balení: Blistrový obal
    • Velikost balení: 1 Blister
    • Minimální provozní teplota: 90°C
    • Maximální provozní teplota: 90°C
    • Normy/schválení: CEI EN 50393, RoHS, UL 94-HB