Patice DIL24 určená pro připojení integrovaných obvodů v pouzdře DIP-24. Standardní rozteč 2,54 mm, vhodná pro vývojové desky, prototypování a opravy elektronických zařízení.
Vlastnosti
- Počet kontaktů: 24
- Rozteč: 2,54 mm (300 mil)
- Typ pouzdra: DIL-24/3
- Materiál: mosaz s pozlacením
- Certifikace: RoHS
- Provedení: základní varianta
Využití
Patice se používá pro osazování integrovaných obvodů DIP-24 na desky plošných spojů. Typické aplikace zahrnují vývojové desky Arduino, PIC mikrokontroléry, operační zesilovače a další obvody v DIP pouzdře. Vhodná pro laboratorní práce, servisy a opravy elektroniky.