Precizní patice DIL18 pro připájení integrovaných obvodů v pouzdře DIP-18. Určena pro montáž na desku plošných spojů s rozteči 2,54 mm (100 mil) mezi řadami a 300 mil mezi jednotlivými piny.
Vlastnosti
- Typ: patice DIL (Dual In Line)
- Počet kontaktů: 18
- Rozteč mezi řadami: 2,54 mm (100 mil)
- Rozteč mezi piny: 300 mil
- Pouzdro: DIL-18
- Certifikace: RoHS, LF (Lead Free)
- Balení: ks (kus)
Využití
Patice DIL18 slouží k připájení integrovaných obvodů v DIP pouzdře na desku plošných spojů. Používá se v laboratorních stavbách, prototypování, servisu a údržbě elektronických zařízení. Vhodná pro výměnu nebo testování součástek bez jejich trvalého zapájení.