Patice DIL-20 (300 mil), rozteč 2,54 mm, HSU : Půhy.cz
Výprodej součástek za skvělé ceny zde
Volejte +420 464 601 222 (Po-Pá 8-17h)

Patice DIL-20 (300 mil), rozteč 2,54 mm, HSU

Patice DIL-20 (300 mil), rozteč 2,54 mm, HSU
Cena nyní (s DPH):
3,58Kč
bez DPH
2,96,-
ks


    335ks k dispozici
    Zboží doručíme do 4 pracovních dnů na Vaši adresu v rámci ČR i na Slovensko
  • Výrobce: HSU
  • Kód: em_38820

  • Patice DIL-20 určená pro připájení integrovaných obvodů v pouzdře DIP-20 na desku plošných spojů. Standardní rozteč vývodů 2,54 mm (300 mil) umožňuje kompatibilitu s běžnými nepájivými kontaktními poli a vývojovými deskami.

    Vlastnosti

    • Počet kontaktů: 20
    • Rozteč vývodů: 2,54 mm (300 mil)
    • Pouzdro: DIL-20/3
    • Materiál: Mosaz s pozlacením
    • Certifikace: RoHS
    • Balení: ks (kus)

    Využití

    Patice se používá při výměně nebo experimentování s integrovanými obvody v DIP-20 pouzdře — například mikrokontroléry, operační zesilovače, paměti, logické obvody. Vhodná pro laboratorní práci, prototypování a opravy elektronických zařízení.

Otázky a odpovědi k tomuto produktu

Zatím zde není žádná otázka ani odpověď k tomuto zboží. Buďte první, kdo se zeptá :-)

Recenze & Hodnocení výrobku