Patice DIL-20 určená pro připájení integrovaných obvodů v pouzdře DIP-20. Standardní rozteč kontaktů 2,54 mm (300 mil) umožňuje přímou montáž do nepájivého pole nebo přímé pájení na desku plošných spojů.
Vlastnosti
- Počet kontaktů: 20
- Rozteč kontaktů: 2,54 mm (300 mil)
- Pouzdro: DIL-20
- Materiál: měděné kontakty
- Certifikace: RoHS
- Balení: kusů
Využití
Patice DIL-20 se používají při vývoji a prototypování elektronických zařízení, v laboratorních podmínkách a při servisu. Umožňují snadné vkládání a vyjímání integrovaných obvodů bez nutnosti pájení. Vhodné pro experimenty s mikrokontroléry, operačními zesilovači, logickými obvody a dalšími integrovanými obvody v pouzdře DIP-20.