Pájecí pasta SMD XG-Z40, Sn63Pb37, 35 g

Pájecí pasta SMD XG-Z40, Sn63Pb37, 35 g
Cena nyní (s DPH):
215,- Kč
bez DPH
178,-
ks


    35 ks skladem - odesíláme ihned ze skladu v ČR
    Dalších 177 ks můžeme dodat do 4 pracovních dnů.
    Kód: h_p024b

  • Pájecí cínová pasta určená pro měkké pájení povrchových součástek (SMD) v průmyslové výrobě a servisu elektroniky.

    Vlastnosti

    • Složení: Sn63Pb37 (cín 63 %, olovo 37 %)
    • Druh tavidla: No Clean (bez čištění)
    • Teplota tání: 183 °C
    • Velikost zrn: 25–45 µm
    • Balení: stříkačka (10 ml)
    • Hmotnost: 35 g

    Využití

    Pájecí pasta se používá při pájení SMD součástek na desky plošných spojů. Vhodná pro ruční pájení, pájení horkovzdušným pájecím stolem nebo průchozí pájení. Tavidlo typu No Clean umožňuje práci bez následného čištění desky, což urychluje výrobu a snižuje náklady na čistící prostředky.

    Poznámka

    Obal udržujte uzavřený, pokud pastu nepoužíváte. Určeno pro profesionální použití v elektrotechnice a elektronice.