Dutinková patice (socket lišta) pro připojení integrovaných obvodů v DIL pouzdře. Určena pro montáž na desku plošných spojů nebo do přístrojové techniky.
Vlastnosti
- Počet kontaktů: 2 řady × 8 kontaktů (2×8 DIL)
- Rozteč kontaktů: 2,54 mm
- Typ pouzdra: DIL (Dual In Line)
- Úhel vývodů: 180° (přímé)
- Povrchová úprava: Sn/Au (cín/zlato)
- Materiál: Měděné kontakty s pozlacením
- Norma: RoHS
Využití
Patice slouží k připojení integrovaných obvodů v DIL pouzdře (např. operačních zesilovačů, logických obvodů, paměťových čipů). Používá se v laboratorních deskách, vývojových modulech, průmyslové elektronice a servisu. Pozlacené kontakty zajišťují spolehlivý elektrický kontakt a odolnost vůči korozi.