DIP patice (DIL socket) určená pro osazení integrovaných obvodů v DIP pouzdře. Dvouřadá provedení s 10 kontakty (2×5 pinů) a úhlem 180° pro přímé zapájení do desky plošných spojů.
Vlastnosti
- Počet pinů: 2×5 (10 kontaktů celkem)
- Úhel: 180° (přímý)
- Rozteč pinů: 2 mm
- Materiál kontaktů: cín (Sn)
- Barva: černá
- Pouzdro: DIL/SIL
- Certifikace: RoHS
Využití
Patice se používá pro osazení integrovaných obvodů v DIP pouzdře do desky plošných spojů. Vhodná pro prototypování, opravy a výrobu elektronických zařízení, kde je vyžadována snadná výměna nebo odebrání čipu bez jeho poškození. Typické aplikace zahrnují vývojové desky, průmyslové řídící systémy a laboratorní přístroje.