Hliníkový chladič určený pro chlazení BGA součástek (Ball Grid Array) v počítačových aplikacích. Černý eloxovaný povrch zajišťuje odolnost proti korozi a lepší tepelné vyzařování.
Vlastnosti
- Rozměry pouzdra: 35 × 35 × 6 mm
- Tepelný odpor: 16,5 K/W
- Materiál: hliník s černým eloxováním
- Certifikace: RoHS (LF)
- Balení: ks (kus)
Využití
Chladič se používá v PC komponentech a elektronických zařízeních pro odvod tepla z BGA čipů. Typické aplikace zahrnují grafické karty, paměťové moduly, řídicí obvody a další vysokovýkonné součástky vyžadující efektivní chlazení.