Bergquist Podložka tepelného rozhraní, řada: TSP 900 0.9 W/mK 0.009 in 250 ft 12in Silikon

Obrázek zatím chybí
Cena nyní (s DPH):
119800,- Kč
bez DPH
99008,-

Toto zboží bohužel neumíme momentálně dodat v rozumném termínu, ale určitě u nás naleznete něco podobného. Zkuste to třeba v této kategorii: Ostatní ceníkové zboží

Pokud chcete zjistit přesnou dostupnost, kontaktujte nás na emailu [email protected]

DOPRAVA ZDARMA
  • Výrobce: Bergquist
    • Kód: o_2826878

  • SIL PAD TSP 900, 250ft x 12in x 0.009 rl

    Parametry

    • Typ produktu: Podložka tepelného rozhraní
    • Tloušťka: 0.009in
    • Tepelná vodivost: 0.9W/mK
    • Samolepicí: Ne
    • Obchodní název: TSP 900
    • Vodivý materiál: Silikon
    • Délka: 250ft
    • Normy/schválení: No
    • Šířka: 12in
    • Řada: TSP 900
Otázky a odpovědi k tomuto produktu
❓  Zeptat se

Zatím zde není žádná otázka ani odpověď k tomuto zboží. Buďte první, kdo se zeptá :-)

Recenze & Hodnocení výrobku