Bergquist Podložka tepelného rozhraní, řada: TSP 1600 Samolepicí 1.6 W/mK 0.005 in 200 in 30in Silikon

Bergquist Podložka tepelného rozhraní, řada: TSP 1600 Samolepicí 1.6 W/mK 0.005 in 200 in 30in Silikon
Cena nyní (s DPH):
32190,- Kč
bez DPH
26603,-

Toto zboží bohužel neumíme momentálně dodat v rozumném termínu, ale určitě u nás naleznete něco podobného. Zkuste to třeba v této kategorii: Ostatní ceníkové zboží

Pokud chcete zjistit přesnou dostupnost, kontaktujte nás na emailu [email protected]

DOPRAVA ZDARMA
  • Výrobce: Bergquist
  • Kód: o_2826858

  • SIL PAD TSP 1600, 200mm x 30m x 0.005 tac

    Parametry

    • Typ produktu: Podložka tepelného rozhraní
    • Tloušťka: 0.005in
    • Tepelná vodivost: 1.6W/mK
    • Samolepicí: Ano
    • Obchodní název: TSP 1600
    • Vodivý materiál: Silikon
    • Délka: 200in
    • Normy/schválení: No
    • Šířka: 30in
    • Řada: TSP 1600
Otázky a odpovědi k tomuto produktu

Zatím zde není žádná otázka ani odpověď k tomuto zboží. Buďte první, kdo se zeptá :-)

Recenze & Hodnocení výrobku