Bergquist Podložka tepelného rozhraní, řada: K900 Samolepicí 0.9 W/mK 0.006 in 12 in 12in Silikon

Obrázek zatím chybí
Cena nyní (s DPH):
2054,- Kč
bez DPH
1698,-

Toto zboží bohužel neumíme momentálně dodat v rozumném termínu, ale určitě u nás naleznete něco podobného. Zkuste to třeba v této kategorii: Ostatní ceníkové zboží

Pokud chcete zjistit přesnou dostupnost, kontaktujte nás na emailu [email protected]

  • Výrobce: Bergquist
  • Kód: o_2826889

  • SIL PAD TSP K900, 12in x 12in x 0.006 aac

    Parametry

    • Typ produktu: Podložka tepelného rozhraní
    • Tloušťka: 0.006in
    • Tepelná vodivost: 0.9W/mK
    • Samolepicí: Ano
    • Vodivý materiál: Silikon
    • Délka: 12in
    • Normy/schválení: No
    • Šířka: 12in
    • Řada: K900
Otázky a odpovědi k tomuto produktu

Zatím zde není žádná otázka ani odpověď k tomuto zboží. Buďte první, kdo se zeptá :-)

Recenze & Hodnocení výrobku